Dimensioni del mercato OSAT
| Periodo di studio | 2019 - 2029 |
| Anno base per la stima | 2023 |
| Dimensione del mercato (2024) | 43.36 miliardo di dollari |
| Dimensione del mercato (2029) | 71.21 miliardo di dollari |
| CAGR (2024-2029) | 8.62% |
| Concentrazione del mercato | Basso |
Principali giocatori
*Disclaimer: i giocatori principali sono ordinati senza un ordine particolare |
Analisi di mercato OSAT
La dimensione del mercato OSAT è stimata a 43.36 miliardi di dollari nel 2024 e si prevede che raggiungerà i 71.21 miliardi di dollari entro il 2029, crescendo a un CAGR dell'8.62% durante il periodo di previsione (2024-2029).
L’industria dei semiconduttori è cresciuta, concentrandosi sulla miniaturizzazione e sull’efficienza. I semiconduttori stanno emergendo come elementi costitutivi di tutta la tecnologia moderna. I progressi e le innovazioni in questo campo hanno un impatto diretto su tutte le tecnologie a valle. Il rapido sviluppo della tecnologia elettronica, compresa l’intelligenza artificiale (AI) e il cloud computing, è accompagnato da una forte domanda di circuiti integrati (IC) ad alta velocità, basso consumo energetico ed elevata integrazione, che porta a vendite significative.
- Anche l’outsourcing è un fattore significativo nel settore dei semiconduttori. Più che dalla semplice progettazione, l'aspetto produttivo dello sviluppo dei prodotti a semiconduttori dipende dai servizi forniti da fornitori terzi. Fab (Pure-Play Foundries) e OSAT sono due esempi importanti di outsourcing di semiconduttori.
- Le aziende di semiconduttori OSAT forniscono pacchetti di servizi di confezionamento e test di circuiti integrati di terze parti e testano i dispositivi a semiconduttore realizzati dalle fonderie prima di spedirli sul mercato. Tali aziende sul mercato forniscono soluzioni innovative ed economicamente vantaggiose che offrono velocità di elaborazione più elevate, prestazioni e funzionalità più elevate occupando meno spazio in un dispositivo elettronico.
- Le società di progettazione di semiconduttori, come Intel, AMD e Nvidia, affidano alle società OSAT l'esecuzione dei progetti delle società. Ad esempio, Intel è un progettista di chip e una fonderia (fornitore di wafer) perché possiede e gestisce le proprie fabbriche o fonderie. Prima di spedire i chip ai clienti, Intel esternalizza il confezionamento dei chip a diversi OSAT per servizi di assemblaggio e test.
- L’integrazione verticale dei principali produttori di semiconduttori nelle operazioni di confezionamento rappresenta una minaccia significativa per il mercato globale OSAT. Diversi fattori, come la guerra commerciale tra Stati Uniti e Cina, hanno causato un divario nella catena di approvvigionamento dell’industria dei semiconduttori.
- I fornitori di OSAT sono terze parti che forniscono servizi di assemblaggio, confezionamento e collaudo per un circuito integrato semiconduttore. Dopo il COVID, l'industria dei semiconduttori ha assistito alla crescita dovuta ai produttori di chip che si sono concentrati sulla produzione di semiconduttori più piccoli, più veloci e più efficienti e dove ciò ha aumentato la crescita di OSAT in quanto ha svolto un ruolo essenziale nel colmare il divario tra progettazione e disponibilità dei circuiti integrati.
Tendenze del mercato OSAT
La comunicazione diventerà il segmento applicativo più grande
- La crescita del mercato dei semiconduttori influenza direttamente lo sviluppo del mercato OSAT perché il packaging si trova ancora in una fase iniziale nella catena del valore delle telecomunicazioni. Le fonderie possono gestire autonomamente l'imballaggio oppure appaltarlo. Ad esempio, Qualcomm, un produttore di semiconduttori e apparecchiature per telecomunicazioni, affida agli OSAT la gestione delle proprie esigenze di imballaggio.
- Le applicazioni di comunicazione consistono principalmente in chip di comunicazione nel settore delle telecomunicazioni. Apparecchiature come amplificatori di potenza (PA), moduli front-end (FEM) e altri dispositivi RF e di connettività sono le principali fonti di domanda per OSAT e OEM. Secondo la Semiconductor Industry Association, circa il 31% di tutti i semiconduttori prodotti vengono utilizzati per le comunicazioni, comprese le apparecchiature di rete e le radio per smartphone.
- Le applicazioni di comunicazione richiedono soluzioni di packaging altamente affidabili poiché vengono spesso utilizzate in condizioni ambientali difficili. In molti casi, un sistema in pacchetto (SiP) è preferito per un'ampia varietà di apparecchiature di comunicazione, soprattutto nelle applicazioni di telecomunicazione su larga scala.
- Negli ultimi anni il mercato degli smartphone è cresciuto notevolmente in termini di hardware e software. Nonostante il calo delle spedizioni globali di smartphone durante la pandemia di Covid-19, si è registrata un’elevata penetrazione in molti mercati, inclusa la Cina. Si prevede che le vendite di nuovi smartphone riprenderanno slancio, guidate da tendenze come i biosensori, gli smartphone 5G e le funzionalità di intelligenza artificiale.
- Secondo GSMA, il tasso di adozione degli smartphone nell’Asia-Pacifico dovrebbe salire all’83% entro il 2025. Allo stesso tempo, si prevede che il tasso di penetrazione degli abbonati alla telefonia mobile raggiungerà il 62% entro lo stesso anno. Si prevede inoltre che la proliferazione degli smartphone 5G migliorerà significativamente la densità dei dispositivi connessi, la larghezza di banda della comunicazione dati wireless e la latenza.
- Molti produttori di semiconduttori prevedono che gli smartphone 5G con un maggiore contenuto di silicio saranno ampiamente adottati in tutto il mondo. L’uso di componenti semiconduttori per dispositivo aumenterà a causa della necessità per gli smartphone 5G di avere una maggiore efficienza energetica, velocità più elevate e funzionalità più complesse. A sua volta, si prevede che il settore dell’elettronica di consumo registrerà un aumento significativo della domanda di soluzioni di packaging per semiconduttori.
- Secondo il rapporto GSMA, si stima che circa un terzo della popolazione mondiale avrà accesso alle reti 5G entro il 2025. Il rapporto afferma inoltre che in quella data ci saranno più di 400 milioni di connessioni 5G, pari a circa il 14% di tutte le reti XNUMXG. connessioni mobili.
- Si prevede che l’adozione del 5G raggiungerà il 17% entro la fine del 2023 e aumenterà al 54% (equivalente a 5.3 miliardi di connessioni) entro il 2030. Si prevede che questo progresso tecnologico contribuirà con quasi 1 trilione di dollari all’economia globale. Di conseguenza, la domanda di semiconduttori aumenterà la crescita del mercato.
Si prevede che la Corea del Sud registrerà una crescita significativa nel mercato
- La Corea del Sud è uno dei mercati promettenti per i fornitori globali di OSAT. Il paese ospita anche alcuni importanti produttori di chip per il segmento dell’elettronica di consumo, come Samsung e SK Hynix, rendendolo un hub redditizio per l’innovazione nei dispositivi a semiconduttore.
- Il governo sudcoreano si concentra sulla produzione intelligente e prevede di avere 30,000 aziende manifatturiere completamente automatizzate entro il 2025. Il governo mira a raggiungere questo obiettivo incorporando le più recenti tecnologie di automazione, scambio di dati e IoT, che dovrebbero essere fattori trainanti significativi per i servizi OSAT in Paese.
- Il settore dei test sui semiconduttori del Paese è cresciuto in modo significativo con la crescita del business dei semiconduttori di sistema di Samsung Electronics. Le società di test di semiconduttori nel paese, come NEPES Ark, LB Semicon, Tesna e Hana Micron, hanno affrontato l'aumento delle forniture di semiconduttori di sistema effettuando investimenti significativi nelle strutture e nelle attrezzature necessarie.
- SK Hynix sta costruendo una base per la produzione di memorie di prossima generazione nella regione di Yongin, nella città di Wonsam, investendo 120 trilioni di KRW (90 miliardi di dollari). Il produttore di chip prevede di interrompere la costruzione dell'impianto di produzione di memorie nel 2025. SK Hynix è anche il produttore di HBM3. L'azienda prevede di installare linee di produzione di imballaggi TSV presso il suo stabilimento di produzione DRAM di Icheon. Per migliorare la competitività della HBM, Samsung e SK Hynix stanno valutando la possibilità di aggiungere più linee di produzione di imballaggi.
- Samsung ha lavorato alla sostituzione del servizio di integrazione dell'interposer 2.5D offerto da TSMC. L'obiettivo è ridurre i costi di produzione del metodo di confezionamento through-silicon via (TSV). Rispetto a SK Hynix, Samsung è l'ultimo arrivato nel mercato HBM (memoria ad alta larghezza di banda). Tuttavia, l'azienda afferma che sta aumentando gli investimenti nella propria capacità HBM e ha dichiarato l'intenzione di introdurre nuovi prodotti HBM entro il 2023, aprendo la possibilità di espandere la capacità di imballaggio della HBM.
- Gli sviluppi nello spazio 5G hanno portato anche alla crescita di imballaggi avanzati di chip. Secondo il Ministero della Scienza e dell’ICT, a febbraio 2023, il Paese aveva 29.13 milioni di abbonati 5G, con un aumento del 113% rispetto ai 13.66 milioni di abbonati 5G nel febbraio 2021.
Panoramica del settore OSAT
Il mercato dei servizi di assemblaggio e test di semiconduttori in outsourcing (OSAT) è frammentato, con la presenza di importanti attori come ASE Technology Holding Co. Ltd, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc., ChipMOS Technologies Inc. e King Yuan Electronics Co. Ltd. Gli attori del mercato stanno adottando strategie come innovazioni, partnership e acquisizioni per migliorare la propria offerta di prodotti e ottenere un vantaggio competitivo sostenibile.
• Dicembre 2023 - In un recente annuncio, Powertech Technology (PTI) Inc. ha rivelato la sua partnership con Winbond Electronics Corporation firmando una lettera di intenti. Questa collaborazione mira a promuovere congiuntamente il business del packaging avanzato 2.5D (Chip on Wafer on Substrate)/3D. PTI guiderà i suoi clienti a sfruttare l'interposer in silicio, la DRAM e la Flash di WEC per abilitare un'integrazione eterogenea e soddisfare la domanda del mercato di servizi di elaborazione ad alta larghezza di banda e ad alte prestazioni.
• Ottobre 2023 - ASE Technology Holding Co. Ltd ha lanciato il suo Integrated Design Ecosystem (IDE), un set di strumenti di progettazione collaborativa. Questo set di strumenti è progettato per migliorare l'architettura avanzata del package in tutta la piattaforma VIPack in modo sistematico. Questo approccio innovativo consente una transizione senza soluzione di continuità da SoC a singolo die a blocchi IP disaggregati a più die, inclusi chiplet e memoria. Può essere ottenuto integrandoli utilizzando strutture fanout 2.5D o avanzate.
Leader di mercato OSAT
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ASE Technology Holding Co. Ltd
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Amkor Technology Inc.
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PowerTech Technology Inc.
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ChipMOS Technologies Inc.
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Re Yuan Electronics Co. Ltd
*Disclaimer: i giocatori principali sono ordinati senza un ordine particolare
Notizie di mercato OSAT
- Dicembre 2023 - Sahasra Electronics, una società con sede a Noida, ha rivelato la sua intenzione di stanziare circa 350 crore di INR (42.2 milioni di dollari) nei prossimi tre anni. L'investimento sarà diretto alla creazione di un impianto di confezionamento di semiconduttori e all'espansione delle operazioni di produzione come parte dell'iniziativa "Make in India". L'azienda prevede di acquisire macchine per l'assemblaggio elettronico, con un conseguente investimento di oltre 150 crore di INR (18.1 milioni di dollari) per l'impianto, mentre ulteriori 50 crore di INR (6 milioni di dollari) saranno dedicati all'interno dell'edificio. Si prevede che tali investimenti volti a potenziare i servizi di confezionamento e assemblaggio dei semiconduttori aumenteranno il potenziale del mercato.
- Novembre 2023 - JCET Automotive Electronics (Shanghai) Co. Ltd riceverà un'iniezione di capitale di 4.4 miliardi di RMB (0.61 miliardi di USD), per un capitale sociale totale di 4.8 miliardi di RMB (0.67 miliardi di USD). Questo investimento accelererà la creazione di un impianto di confezionamento avanzato per prodotti di chip automobilistici nell'area speciale di Lingang a Shanghai.
Rapporto sul mercato dei servizi di test e assemblaggio di semiconduttori in outsourcing (OSAT) – Sommario
PREMESSA
1.1 Ipotesi dello studio e definizione del mercato
1.2 Scopo dello studio
2. METODOLOGIA DI RICERCA
3. SINTESI
4. APPROFONDIMENTI DI MERCATO
4.1 Panoramica del mercato
4.2 Prospettive del settore dei semiconduttori
4.3 Attrattiva del settore - Analisi delle cinque forze di Porter
4.3.1 Potere contrattuale dei fornitori
4.3.2 Potere contrattuale degli acquirenti
4.3.3 Minaccia dei nuovi partecipanti
4.3.4 Minaccia di sostituti
4.3.5 Intensità della rivalità competitiva
4.4 Analisi della catena del valore del settore
4.5 Valutazione dell’impatto della pandemia COVID-19 sul mercato
5. DINAMICA DEL MERCATO
Driver di mercato 5.1
5.1.1 Aumento delle applicazioni dei semiconduttori nel settore automobilistico
5.1.2 Avanzamento nel packaging dei semiconduttori dovuto a tendenze come il 5G
5.2 Market Restraints
5.2.1 L'integrazione verticale è una delle preoccupazioni significative dei giocatori OSAT
6. SEGMENTAZIONE DEL MERCATO
6.1 Per tipo di servizio
Confezione 6.1.1
6.1.2 Test
6.2 Per tipo di imballaggio
6.2.1 Confezione BGA (Ball Grid Array).
6.2.2 Confezione di scaglie di trucioli (CSP)
6.2.3 Confezione di fustelle impilate
6.2.4 Imballaggio multichip
6.2.5 Imballaggi Quad Flat e Dual-in-line
6.3 Per applicazione
Comunicazione 6.3.1
6.3.2 Elettronica di consumo
6.3.3 Automotive
6.3.4 Informatica e reti
6.3.5 Industrial
6.3.6 Altre applicazioni
6.4 Per geografia
6.4.1 Stati Uniti
6.4.2 Cina
6.4.3 Taiwan
6.4.4 Corea del sud
6.4.5 Malaysia
6.4.6 Singapore
6.4.7 Giappone
7. PAESAGGIO COMPETITIVO
7.1 Profili aziendali*
7.1.1 ASE Technology Holding Co. Ltd
7.1.2 Amkor Technology Inc.
7.1.3 Powertech Inc.
7.1.4 ChipMOS Technologies Inc.
7.1.5 Re Yuan Electronics Co. Ltd
7.1.6 Formosa Advanced Technologies Co. Ltd
7.1.7 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
7.1.8 UTAC Holding S.r.l
7.1.9 Lingsen Precision Industries Ltd
7.1.10 Tongfu Microelectronics Co.
7.1.11 Chipbond Technology Corporation
7.1.12 Hana Micron Inc.
7.1.13 Microelettronica integrata Inc.
7.1.14 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd
7.2 Analisi della quota del fornitore
8. ANALISI DEGLI INVESTIMENTI
9. OPPORTUNITÀ DI MERCATO E TENDENZE FUTURE
Segmentazione del settore OSAT
Le società OSAT offrono servizi di confezionamento e test di circuiti integrati (IC) di terze parti. Queste aziende forniscono imballaggi per dispositivi in silicio realizzati dalle fonderie e testano i dispositivi prima della spedizione. Si concentrano sull'offerta di soluzioni di packaging e test innovative per le aziende di semiconduttori in mercati consolidati, come quello delle comunicazioni, dei consumatori e dell'informatica, nonché nei mercati emergenti, come l'elettronica automobilistica, l'Internet delle cose (IoT) e i dispositivi indossabili.
Il mercato dei servizi di assemblaggio e test di semiconduttori in outsourcing (OSAT) è segmentato per tipo di servizio (imballaggio e test), tipo di imballaggio (imballaggio a griglia di sfere, imballaggio su scala chip, imballaggio a die impilati, imballaggio multi-chip e quad flat e dual). -imballaggio in linea [è inclusa solo l'analisi qualitativa]), applicazione (comunicazioni, elettronica di consumo, settore automobilistico, informatica e reti, applicazioni industriali e di altro tipo) e area geografica (Stati Uniti, Cina, Taiwan, Corea del Sud, Malesia, Singapore, Giappone e Resto del Mondo). Il rapporto include previsioni di mercato e dimensioni del valore in USD per tutti i segmenti di cui sopra.
| Per tipo di servizio | |
| Packaging | |
| Testing |
| Per tipo di confezione | |
| Confezione BGA (Ball Grid Array). | |
| Imballaggio in scala di trucioli (CSP) | |
| Confezione di matrici impilate | |
| Confezione multichip | |
| Imballaggio Quad Flat e doppio in linea |
| Per Applicazione | |
| Comunicazione | |
| Elettronica di consumo | |
| Automotive | |
| Informatica e reti | |
| Industria | |
| Altre applicazioni |
| Per geografia | |
| Stati Uniti | |
| Cina | |
| Taiwan | |
| Corea del Sud | |
| Malaysia | |
| Singapore | |
| Giappone |
Domande frequenti sulle ricerche di mercato sui servizi di test e assemblaggio di semiconduttori in outsourcing (OSAT).
Quanto è grande il mercato OSAT?
Si prevede che le dimensioni del mercato OSAT raggiungeranno i 43.36 miliardi di dollari nel 2024 e cresceranno a un CAGR dell’8.62% per raggiungere i 71.21 miliardi di dollari entro il 2029.
Qual è la dimensione attuale del mercato OSAT?
Nel 2024, si prevede che la dimensione del mercato OSAT raggiungerà i 43.36 miliardi di dollari.
– Chi sono i principali attori globali in questo mercato del OSAT?
ASE Technology Holding Co. Ltd, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc., ChipMOS Technologies Inc. e King Yuan Electronics Co. Ltd sono le principali società che operano nel mercato OSAT.
Quali anni copre questo mercato OSAT e qual era la dimensione del mercato nel 2023?
Nel 2023, la dimensione del mercato OSAT era stimata a 39.62 miliardi di dollari. Il rapporto copre le dimensioni storiche del mercato del mercato OSAT per anni: 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. Il rapporto prevede inoltre le dimensioni del mercato OSAT per anni: 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.
Rapporto di settore OSAT
Statistiche per la quota di mercato, le dimensioni e il tasso di crescita dei ricavi OSAT del 2024, create da Mordor Intelligence™ Industry Reports. L'analisi OSAT include una previsione di mercato per il periodo 2024-2029 e una panoramica storica. Ottieni un campione di questa analisi di settore come report PDF scaricabile gratuitamente.
Istantanee del rapporto di mercato OSAT
