Analisi delle dimensioni del mercato e delle quote del substrato: tendenze e previsioni di crescita (2025-2030)

Il rapporto copre l’analisi del mercato globale dei substrati flessibili ed è segmentato per applicazione (informatica, consumo, industriale/medico, comunicazione, automobilistico e militare/aerospaziale). Il mercato del substrato come PCB (SLP) è segmentato per applicazione (elettronica di consumo, automobilistica, comunicazione e altre applicazioni). Il mercato System In the Package (SIP) è segmentato per applicazione (Telecomunicazioni e infrastrutture (server e stazioni base), Automotive e trasporti, Mobile e consumer, Medicina e industriale, Aerospaziale e difesa). Le dimensioni e le previsioni del mercato sono fornite in termini di valore (miliardi di dollari) per tutti i segmenti di cui sopra.

Analisi delle dimensioni del mercato e delle quote del substrato: tendenze e previsioni di crescita (2025-2030)

Dimensioni del mercato dei substrati

Riepilogo del mercato globale dei substrati
Periodo di studio 2019 - 2030
Dimensione del mercato (2025) 4.33 miliardo di dollari
Dimensione del mercato (2030) 5.50 miliardo di dollari
CAGR (2025-2030) 4.88%
Mercato in più rapida crescita Asia-Pacifico
Il mercato più grande Asia-Pacifico
Concentrazione del mercato Basso

Principali giocatori

Principali attori del mercato globale dei substrati

*Disclaimer: i giocatori principali sono ordinati senza un ordine particolare

Confronta le dimensioni del mercato e la crescita del mercato globale dei substrati con altri mercati in Tecnologia, media e telecomunicazioni Industria

Automazione

Commercio digitale

Elettronica

Information Technology

Media and Entertainment

Sicurezza e sorveglianza

Analisi del mercato dei substrati

Si stima che il mercato globale dei substrati avrà una dimensione di 4.33 miliardi di dollari nel 2025 e si prevede che raggiungerà i 5.50 miliardi di dollari entro il 2030, con un CAGR del 4.88% nel periodo di previsione (2025-2030).

A causa dell’epidemia di COVID-19, si è verificata un’interruzione nella catena di fornitura del settore elettronico, che ha messo a dura prova la crescita del mercato. Con un reddito disponibile ridotto e un sentimento depresso dei consumatori, i consumatori hanno scelto di acquistare beni di prima necessità, come cibo e prodotti per la pulizia, ed evitare acquisti non essenziali e costosi, come i dispositivi indossabili.

  • La pandemia di COVID-19 e la conseguente carenza di componenti di semiconduttori si sono rivelate uno shock per l’economia globale e l’industria dei semiconduttori; per la prima volta, il mondo intero e quasi tutti i settori economici sono stati colpiti, e le interruzioni della catena di approvvigionamento continueranno a incidere negativamente sulle capacità produttive anche durante e oltre l’anno in corso. Inoltre, a causa del COVID-19, la domanda di dispositivi di monitoraggio sanitario è aumentata in modo significativo e varie partnership hanno portato alla crescita del mercato.
  • L'elettronica ibrida flessibile (FHE) è un nuovo approccio alla produzione di circuiti elettronici che combina il meglio dell'elettronica stampata e convenzionale. Questa combinazione di flessibilità e capacità di elaborazione è molto desiderata poiché riduce il peso, consente nuovi fattori di forma e mantiene funzionalità desiderabili, come la registrazione dei dati e la connettività Bluetooth.
  • L'industria dei circuiti stampati (PCB) ha registrato una crescita significativa negli ultimi anni, principalmente grazie al continuo sviluppo dei dispositivi elettronici di consumo e alla crescente domanda di PCB in tutte le apparecchiature elettroniche ed elettriche.
  • L'elettronica di consumo richiede nuove e diverse funzioni PCB. Lo sviluppo è legato alla forma del PCB o dell'accessorio ad esso collegato. Le fotocamere su scheda PCB si sono sviluppate in modo significativo, con l'imaging fotografico e video e la durata che rappresentano le principali aree di miglioramento. Queste piccole fotocamere potrebbero acquisire facilmente immagini e video ad alta risoluzione. Le telecamere di bordo sono destinate a svilupparsi ulteriormente nei prossimi anni, creando solide soluzioni per l’industria e l’elettronica di consumo.
  • Geograficamente, i paesi dell’Asia-Pacifico, come Taiwan, Giappone e Cina, occupano una quota significativa del panorama globale dei PCB. Tuttavia, da alcuni anni la produzione di PCB a Taiwan ha registrato un trend in calo. Secondo la Taipei Print Circuit Association (TPCA), il mercato dei circuiti stampati di Taiwan ha dominato per un breve periodo il mondo con un'ampia quota di mercato marginale. Supponiamo che il governo crei un hub per la sofisticata produzione di PCB su scala globale e persegua l’autonomia nella fornitura di materiali PCB. In tal caso, Taiwan potrà preservare il proprio vantaggio tecnologico per i prossimi tre-cinque anni.

Panoramica del settore dei substrati

Il mercato globale dei substrati è altamente frammentato. I produttori di tutto il mondo dipendono da progetti, come i PCB di interconnessione ad alta densità (HDI), per posizionare più hardware in spazi limitati. I PCB HDI utilizzano una struttura coreless e ad alte prestazioni. Rispetto ai PCB tradizionali, presentano cablaggi più densi, via laser miniaturizzati, pad di acquisizione e altre funzionalità. Gli attori affermati del settore stanno sfruttando le proprie capacità produttive e di ricerca e sviluppo per promuovere l’innovazione e sostenere la propria posizione competitiva sul mercato.

  • Nell'ottobre 2022, il produttore di Powerelements per contatti PCB, Würth Elektronik ICS, ha lanciato una nuova generazione dei suoi comprovati contatti ad alta corrente senza piombo: la seconda generazione PowerPlus, LF PowerPlus 2.0, ha la stessa coppia e corrente -capacità di carico come la prima generazione ma ora è ancora più facile da lavorare e più efficace da assemblare. Würth Elektronik ICS fornisce contatti ad alta corrente affidabili ed efficaci per il contatto PCB in applicazioni con tecnologia press-fit con la famiglia di prodotti LF PowerPlus. Sono perfetti per fissare elementi o collegare cavi e componenti al PCB, soprattutto quando sono necessarie coppie elevate o lo spazio di installazione è limitato.
  • Nel settembre 2022, la business unit Radio Frequency & Speciality Components di TTM Technologies Inc., specialista in tecnologie a microonde e basate su RF, ha firmato un accordo di distribuzione con RFMW, un distributore premier pure play di componenti a radiofrequenza ("RF") e a microonde e semiconduttori. TTM renderà disponibile tramite RFMW l'intera linea di prodotti RF&S, inclusa la sua nota gamma di prodotti a marchio Xinger. Verranno identificate e sviluppate le opportunità, verrà fornito supporto tecnico alle vendite e la distribuzione sarà inclusa nei servizi di distribuzione. Il negozio online RFMW fornirà anche i componenti TTM.

Leader del mercato dei substrati

  1. TTM Technologies Inc.

  2. BECKER & MULLER SCHALTUNGSDRUCK GMBH

  3. Circuiti avanzati

  4. Sumitomo Electric Industries Ltd

  5. Gruppo Wurth Elektronik (Gruppo Wurth)

  6. *Disclaimer: i giocatori principali sono ordinati senza un ordine particolare
Concentrazione del mercato globale dei substrati
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Notizie sul mercato dei substrati

  • Dicembre 2022: Viettel High Tech e AMD hanno completato con successo un'implementazione di prova sul campo della rete mobile 5G basata su dispositivi AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC. Viettel High Tech, il più grande operatore di telecomunicazioni del Vietnam con oltre 130 milioni di clienti mobili, ha una lunga storia di utilizzo della tecnologia radio AMD nelle precedenti implementazioni 4G e sta ora accelerando nuove reti con nuove teste radio remote 5G. È progettato per soddisfare le crescenti esigenze di capacità e prestazioni degli utenti mobili in tutto il mondo.
  • Febbraio 2022: al fine di supportare le priorità del Dipartimento della Difesa, NextFlex, l'istituto americano di produzione di elettronica flessibile ibrida (FHE), ha rilasciato Project Call 7.0 (PC 7.0), la più recente richiesta di proposte. PC 7.0 mira a fornire finanziamenti per iniziative che promuovono lo sviluppo e l’adozione dell’FHE affrontando al contempo problemi significativi con la produzione avanzata. Si prevede che l'investimento totale pianificato per promuovere l'FHE dalla fondazione di NextFlex sarà di 128 milioni di dollari dopo che il valore del progetto per PC 7.0 avrà superato 11.5 milioni di dollari (il valore del progetto e le stime di investimento includono la condivisione dei costi).

Rapporto sul mercato dei substrati - Sommario

PREMESSA

  • 1.1 Ipotesi dello studio e definizione del mercato
  • 1.2 Scopo dello studio

2. METODOLOGIA DI RICERCA

3. SINTESI

4. MERCATO GLOBALE DEI PCB

  • 4.1 Panoramica del mercato attuale: tendenze/dinamiche/stime e proiezioni della domanda di mercato
  • 4.2 Fattori che guidano la crescita del mercato
  • 4.3 Processo di produzione dei PCB e requisiti tecnici
  • 4.4 Progressi tecnologici nei PCB (processi di produzione e progressi nei materiali)
  • 4.5 Materiali utilizzati per i PCB insieme alle loro specifiche e applicazioni

5. SEGMENTAZIONE DEL MERCATO

  • 5.1 Per applicazione
    • 5.1.1 Informatica
    • 5.1.2 Consumatore
    • 5.1.3 Industriale/medico
    • Comunicazione 5.1.4
    • 5.1.5 Automotive
    • 5.1.6 Militare/Aerospaziale
  • 5.2 Analisi dei 10 principali fornitori di PCB
  • 5.3 Prospettive di mercato

6. MERCATO GLOBALE DELL’ELETTRONICA IBRIDA FLESSIBILE (FHE).

  • 6.1 Panoramica del mercato attuale: tendenze/dinamiche/stime e proiezioni della domanda di mercato
  • 6.2 Fattori che guidano la crescita del mercato
  • 6.3 Processo di produzione degli FHE e requisiti tecnici
  • 6.4 Avanzamento tecnologico in FHE (processi di produzione e progressi dei materiali)
  • 6.5 Materiali utilizzati per gli FHE insieme alle relative specifiche
  • 6.6 Roadmap tecnologica dell'EFHE
  • 6.7 Applicazioni e casi d'uso
    • 6.7.1 Automotive e aeronautico
    • 6.7.2 Monitoraggio indossabile e sanitario
    • 6.7.3 Beni di consumo
    • 6.7.4 Industriale/Ambientale
    • 6.7.5 Imballaggi intelligenti e RFID
  • 6.8 Analisi dei fornitori di FHE
  • 6.9 Prospettive di mercato

7. MERCATO GLOBALE DEI SUBSTRATI COME PCB (SLP).

  • 7.1 Panoramica del mercato attuale: tendenze/dinamiche/stime e proiezioni della domanda di mercato
  • 7.2 Fattori che guidano la crescita del mercato
  • 7.3 Processo di produzione SLP e requisiti tecnici
  • 7.4 Avanzamento tecnologico nella SLP (progressi nei processi di produzione e nei materiali)
  • 7.5 Materiali utilizzati per SLP con relative specifiche
  • 7.6 Roadmap tecnologica della SLP
  • 7.7 SEGMENTAZIONE DEL MERCATO
    • 7.7.1 Per applicazione
    • 7.7.1.1 Elettronica di consumo
    • 7.7.1.2 Automotive
    • Comunicazione 7.7.1.3
    • 7.7.1.4 Altre applicazioni
  • 7.8 Analisi dei fornitori SLP
  • 7.9 Prospettive di mercato

8. MERCATO GLOBALE DEI SISTEMA IN PACCHETTO (SIP).

  • 8.1 Panoramica del mercato attuale: tendenze/dinamiche/stime e proiezioni della domanda di mercato
  • 8.2 Fattori che guidano la crescita del mercato
  • 8.3 Processo di produzione SIP e requisiti tecnici
  • 8.4 Progresso tecnologico nel SIP (progressi del processo di produzione e dei materiali)
  • 8.5 Materiali utilizzati per SIP insieme alle relative specifiche
  • 8.6 Roadmap tecnologica del SIP
  • 8.7 SEGMENTAZIONE DEL MERCATO
    • 8.7.1 Per applicazione
    • 8.7.1.1 Telecomunicazioni e infrastrutture (server e stazioni base)
    • 8.7.1.2 Automobili e trasporti
    • 8.7.1.3 Dispositivi mobili e consumatori
    • 8.7.1.4 Medico e industriale
    • 8.7.1.5 Aerospaziale e difesa
    • 8.7.2 Analisi dei fornitori SIP
    • 8.7.3 Prospettive di mercato
**In base alla disponibilità
È possibile acquistare parti di questo rapporto. Controlla i prezzi per sezioni specifiche
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Segmentazione del settore dei substrati

Lo studio traccia l'industria dei substrati in quattro categorie di base: PCB, FHE, SLP e SIP.

Una scheda a circuito stampato (PCB) collega componenti elettrici o elettronici tramite piste conduttrici e li supporta meccanicamente. Sono utilizzati in quasi tutti i prodotti elettronici, compresi i quadri elettrici passivi.

FHE è la convergenza di circuiti additivi, dispositivi passivi e sistemi di sensori generalmente realizzati utilizzando metodi di stampa e chip di silicio sottili e flessibili. Questi dispositivi si differenziano dall'elettronica tradizionale per dimensioni e flessibilità. La tecnologia trova applicazioni grazie alle economie e alle capacità uniche dei circuiti stampati che sono in grado di formare una nuova classe di dispositivi per i mercati dell’elettronica di consumo, dell’Internet delle cose (IoT), della medicina, della robotica e della comunicazione.

Il mercato dei PCB è segmentato per applicazione (informatica, consumo, industriale/medico, comunicazione, automobilistico e militare/aerospaziale). Il mercato del substrato come PCB (SLP) è segmentato per applicazione (elettronica di consumo, automobilistica, comunicazione e altre applicazioni). Il mercato System In the Package (SIP) è segmentato per applicazione (Telecomunicazioni e infrastrutture (server e stazioni base), Automotive e trasporti, Mobile e consumer, Medicina e industriale, Aerospaziale e difesa).

Le dimensioni e le previsioni del mercato sono fornite in termini di valore (miliardi di dollari) per tutti i segmenti di cui sopra.

Per Applicazione Informatica
Consumatori
Industriale/medico
Comunicazione
Automotive
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Domande frequenti sulle ricerche di mercato sui substrati

Quanto è grande il mercato globale dei substrati?

Si prevede che la dimensione del mercato globale dei substrati raggiungerà i 4.33 miliardi di dollari nel 2025 e crescerà a un CAGR del 4.88% per raggiungere i 5.50 miliardi di dollari entro il 2030.

Qual è la dimensione attuale del mercato globale dei substrati?

Nel 2025, si prevede che la dimensione del mercato globale dei substrati raggiungerà i 4.33 miliardi di dollari.

Chi sono i principali attori globali in questo mercato del substrato?

TTM Technologies Inc., BECKER & MULLER SCHALTUNGSDRUCK GMBH, Advanced Circuits, Sumitomo Electric Industries Ltd e Wurth Elektronik Group (Gruppo Wurth) sono le principali aziende che operano nel mercato globale dei substrati.

Qual è la regione in più rapida crescita nel mercato globale dei substrati?

Si stima che l'Asia-Pacifico cresca al CAGR più elevato nel periodo di previsione (2025-2030).

Quale regione ha la quota maggiore nel mercato globale dei substrati?

Nel 2025, l’Asia-Pacifico rappresenta la quota di mercato maggiore nel mercato globale dei substrati.

Quali anni copre questo mercato globale substrato e qual era la dimensione del mercato nel 2024?

Nel 2024, la dimensione del mercato globale dei substrati è stata stimata in 4.12 miliardi di USD. Il rapporto copre la dimensione storica del mercato globale dei substrati per gli anni: 2019, 2020, 2021, 2022, 2023 e 2024. Il rapporto prevede anche la dimensione del mercato globale dei substrati per gli anni: 2025, 2026, 2027, 2028, 2029 e 2030.

Rapporto sul settore dei substrati flessibili

Statistiche per la quota di mercato globale del substrato del 2025, dimensioni e tasso di crescita dei ricavi, create da Mordor Intelligence™ Industry Reports. L'analisi globale del substrato include una previsione di mercato per il periodo 2025-2030 e una panoramica storica. Ottieni un campione di questa analisi di settore come download gratuito del PDF del report.