Dimensioni e quota del mercato dei substrati avanzati per semiconduttori
| Periodo di studio | 2019 - 2030 |
| Anno base per la stima | 2024 |
| Periodo dei dati di previsione | 2025 - 2030 |
| CAGR | 6.81% |
| Mercato in più rapida crescita | Asia-Pacifico |
| Il mercato più grande | Asia-Pacifico |
| Concentrazione del mercato | Medio |
Principali giocatori *Disclaimer: i giocatori principali sono ordinati senza un ordine particolare |
Analisi del mercato dei substrati avanzati per semiconduttori di Mordor Intelligence
Si prevede che il mercato Substrati avanzati per semiconduttori registrerà un CAGR del 6.81% durante il periodo di previsione.
L’aumento della domanda di dispositivi IoT spinge ulteriormente la crescita di substrati avanzati nella produzione di apparecchiature IoT. Inoltre, la domanda di elettronica di consumo e di dispositivi di comunicazione mobile spinge i produttori di elettronica a fornire prodotti più compatti e portatili.
- L'imballaggio IC fornisce supporto fisico/meccanico per il dispositivo ed è anche responsabile dell'interconnessione tra il chip e il terminale esterno, come il circuito stampato (PCB). L'incapsulamento aiuta nella prevenzione dei danni fisici e della corrosione delle parti metalliche. Il tipo di pacchetto utilizzato nella produzione di circuiti integrati dipende da vari parametri come la dissipazione di potenza, le dimensioni, il costo e altri requisiti.
- La crescente tendenza alla miniaturizzazione sta guidando la domanda di imballaggi avanzati. Si prevede che l'avvento del 5G, che ha influenzato la domanda negli ultimi anni, continuerà, poiché l'uso di FCBGA nelle stazioni base 5G e negli HPC è in aumento nei paesi che adottano la tecnologia di comunicazione in tutto il mondo.
- I settori di consumo e industriale stanno guidando la domanda di IoT a livello globale, poiché il crescente utilizzo della tecnologia guida la domanda di entrambi i settori. Secondo l'Ericsson Mobility Report, il numero di dispositivi IoT con connessioni cellulari dovrebbe raggiungere i 5.5 miliardi entro il 2027, rispetto agli 1.9 miliardi alla fine del 2021.
- Inoltre, entro il 2050, si prevede che ci saranno circa 24 miliardi di dispositivi interconnessi, con quasi tutti gli oggetti connessi all'IoT. Una tale tendenza in crescita sta spingendo la domanda di mercato dei substrati avanzati nel periodo di previsione.
- I fornitori del mercato stanno effettuando investimenti strategici per rafforzare la loro presenza sul mercato. Ad esempio, nel febbraio 2022, LG Innotek ha annunciato di spendere 413 miliardi di KRW (~ 311.56 milioni di USD) per la produzione di array di griglie a sfere flip-chip (FC-BGA). Inoltre, i compatrioti Daeduck Electronics e Korea Circuit avevano precedentemente annunciato piani di spesa rispettivamente di 400 miliardi di KRW (~ 301.61 milioni di USD) e 200 miliardi di KRW (~ 150.78 milioni di USD). Considerando che Samsung Electro-Mechanics, che già produce FC-BGA, lo scorso anno ha annunciato un altro piano di spesa di 1 trilione di KRW (~ 754 milioni di USD) nel settore.
- Nonostante gli effetti della pandemia di COVID-19, il mercato globale dei semiconduttori ha registrato una crescita robusta nella seconda metà del 2020, che è proseguita anche nel 2021 e nel 2022. Il settore era pieno di un deficit elevato e di una domanda in aumento, il che ha portato a un significativo divario nella catena di approvvigionamento, attribuito principalmente alla pandemia di COVID-19. La diffusione iniziale del virus ha portato alla chiusura o alla riduzione dell'utilizzo della capacità della fonderia, temendo la diminuzione della domanda di chip nei principali settori, come l'elettronica di consumo. La diminuzione della produzione ha portato a una carenza globale di semiconduttori poiché la domanda è aumentata nonostante le stime iniziali delle fonderie di semiconduttori.
Tendenze e approfondimenti sul mercato globale dei substrati avanzati per semiconduttori
FC BGA detiene la quota di mercato principale
- Un flip-chip ball grid array (FC BGA) è un ball grid array avanzato con caratteristiche simili al CBGA, ma in FC BGA viene utilizzata la resina bismaleimmide triazina (BT) invece di un substrato ceramico. Ciò si traduce anche in una riduzione dei costi complessivi. Il vantaggio significativo di FC BGA sono i percorsi elettrici più brevi rispetto ad altri tipi di BGA, che offrono una maggiore conduttività elettrica e prestazioni più veloci. Il rapporto stagno/piombo in un FC BGA è generalmente 63:37. Un ulteriore vantaggio di FC BGA è che i chip utilizzati sul substrato possono essere riallineati nella posizione corretta senza l'approccio della macchina di allineamento flip-chip.
- Poiché l'FC BGA ha un ingombro ridotto e una minore induttanza, è particolarmente adatto per applicazioni come microprocessori, circuiti integrati basati su applicazioni (ASIC), intelligenza artificiale (AI) e chipset per PC. Dispositivi di rete (ASIC), server di data center, processori AI, unità di elaborazione grafica (GPU), console di gioco e automobili elettriche (Infotainment/ADAS) sono alcune delle applicazioni emergenti che dovrebbero aumentare l'adozione di FC BGA durante la previsione periodo. Inoltre, si prevede che i continui progressi nei prodotti per l'utente finale aumenteranno la domanda di processori con packaging BGA da parte degli OSAT.
- Inoltre, nel 2021, la domanda di stazioni base 5G e applicazioni di calcolo ad alte prestazioni (HPC) ha spinto la domanda di FC BGA. Poiché l'infrastruttura di telecomunicazioni in molti paesi sta passando al 5G, ci sono più stazioni base 5G. Si prevede che questi cambiamenti rappresenteranno un'enorme opportunità di crescita per il segmento.
- Inoltre, si prevede che nuove acquisizioni relative alle industrie degli utenti finali e nuovi investimenti nella creazione della fabbrica guideranno il mercato. Ad esempio, nel luglio 2021, la società di semiconduttori sudcoreana Simmtech Co Ltd, tramite la sua filiale malese, Sustio Sdn Bhd (Sustio), investirà 507.78 milioni di RM (~ 120 milioni di dollari) per aprire la sua prima fabbrica nel sud-est asiatico a Batu Kawan di Penang Industrial Park, che rafforzerà ulteriormente il mercato studiato.
- FC-BGA su un substrato di pacchetto semiconduttore ad alta densità consente chip LSI (High Speed Integration) su larga scala con più funzionalità. Pertanto, con la crescente domanda di LSI, SoC automotive e processori di fascia alta in server, intelligenza artificiale, applicazioni per dispositivi di rete e dispositivi di gioco, i fornitori stanno pianificando attivamente di aumentare la loro capacità per l'FC BGA.
- Ad esempio, nel giugno 2022, Samsung Electro-Mechanics ha annunciato di investire ulteriori 300 miliardi di KRW (~ 225 milioni di USD) in substrati flip chip ball grid array. L'investimento sarà utilizzato nei siti di Busan Sejong e nelle strutture FC-BGA nell'impianto di produzione vietnamita per aumentare la capacità produttiva della società.
L'Asia-Pacifico manterrà una quota di mercato significativa
- L'Asia-Pacifico detiene una quota di mercato importante grazie a un numero significativo di operazioni di produzione di semiconduttori nella regione. I produttori di giochi puri che operano nella regione stanno aumentando la loro capacità produttiva per soddisfare la crescente domanda da parte dei venditori fabless. La Cina sta anche cercando di consolidare il proprio mercato di produzione di substrati.
- Oltre ai produttori nazionali, come Shennan Circuits Company, il paese ospita vari impianti di produzione di substrati IC gestiti da altri importanti fornitori, come AT&S, ASE Group e molti altri. Nell'agosto 2021, il produttore cinese di PCB Dongshan Precision Manufacturing ha annunciato i suoi piani per investire 1.5 miliardi di CNY (~ 209 milioni di USD) nella creazione di una nuova consociata interamente controllata dedicata alla produzione e vendita di substrati IC.
- Inoltre, nel giugno 2021, Shennan Circuits, un produttore di circuiti stampati, ha annunciato i suoi piani per investire 6 miliardi di CNY (~ 837 milioni di USD) per costruire una fabbrica a Guangzhou per soddisfare una crescente domanda di imballaggi per circuiti integrati. Il nuovo impianto sarebbe in grado di produrre più di 200 milioni di pacchetti flip chip ball grid array all'anno, come dichiarato dalla società.
- La crescente enfasi sull'industria dei semiconduttori da parte del governo cinese sta portando a un aumento della domanda di substrati IC avanzati. Il paese ha una strategia di crescita aggressiva per soddisfare il 70% della domanda cinese di semiconduttori con la produzione interna entro il 2025. Inoltre, anche il 14° piano quinquennale (2021-2025) per l'indipendenza tecnologica supporta l'obiettivo fissato dal governo.
- Le vendite di semiconduttori della nazione stanno assistendo a una tendenza al rialzo. Secondo la Semiconductor Industry Association, la Cina è rimasta il più grande mercato individuale per i semiconduttori, con un fatturato di 192.5 miliardi di dollari nel 2021, con un aumento del 27.1% rispetto allo scorso anno.
Panorama competitivo
Il mercato dei substrati avanzati per semiconduttori è semi-consolidato. Un aumento dei progressi tecnologici in tutte le regioni offre opportunità redditizie nel mercato. Nel complesso, la rivalità competitiva tra i concorrenti esistenti è moderata. Andando avanti, le acquisizioni e le partnership di grandi aziende si concentrano sull’innovazione. Alcuni dei principali fornitori che operano sul mercato sono TTM Technologies, Samsung Electro-Mechanics, AT&S e Nippon Mektron.
Nel febbraio 2023, Samsung Electro-Mechanics ha sviluppato un substrato semiconduttore automobilistico che si applica ai sistemi avanzati di assistenza alla guida e amplierà la sua gamma di substrati semiconduttori automobilistici di fascia alta. Il nuovo FCBGA è un substrato per sistemi ADAS di guida autonoma ad alte prestazioni e uno dei prodotti tecnicamente più impegnativi nel settore automobilistico.
Nel febbraio 2023, TTM Technologies, con l'annuncio del rilascio più grande fino ad oggi con l'introduzione di 0603 (accoppiatori a banda larga e larghezza 1.5 mm x 0.7 mm e trasformatori Balun), RF&S ha ulteriormente ampliato la sua offerta di prodotti per radiofrequenza e componenti speciali. Questi nuovi prodotti sono stati appositamente progettati per ricetrasmettitori wireless 5G e ampolle di alimentazione che offrono prestazioni superiori con una soluzione a basso costo totale, grazie all'affidabilità del marchio Xinger.
Leader del settore dei substrati avanzati per semiconduttori
Tecnologie TTM
AT&S
Samsung Electro-Mechanics
LG Innotek
IBIDEN
- *Disclaimer: i giocatori principali sono ordinati senza un ordine particolare
Recenti sviluppi del settore
- Febbraio 2023 - TTM Technologies annuncia la propria partecipazione all'International Electronics Circuit Exhibition (Shenzhen) del 2023, presso lo stand del Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao'an), in Cina, dove TTM ospiterà una serie di seminari tecnici per presentare le sue soluzioni ingegneristiche e di prodotto all'avanguardia mirate ad affrontare i problemi dei clienti in diversi mercati finali e applicazioni.
- Novembre 2023 - AT&S ha annunciato che fornirà substrati IC per la società globale di semiconduttori AMD. I substrati di AT&S sono parte integrante dei processori per data center AMD ad alte prestazioni ed efficienza energetica che alimentano le esperienze digitali del futuro, dall'intelligenza artificiale alla realtà virtuale.
Ambito del rapporto sul mercato globale dei substrati avanzati per semiconduttori
Advanced Substrate fornisce soluzioni integrate verticalmente per requisiti di packaging microelettronici sofisticati e unici nella fotonica del silicio, pacchetti chip on board per applicazioni mediche, di difesa, sensori IoT, telecomunicazioni e commerciali.
Lo scopo del rapporto copre la segmentazione del substrato avanzato in base al tipo di piattaforma, all'utente finale e alla geografia. Lo studio tiene traccia anche dei parametri chiave del mercato, degli influenzatori della crescita sottostanti e dei principali fornitori che operano nel settore, il che supporta le stime di mercato e i tassi di crescita nel periodo di previsione. Lo studio analizza ulteriormente l’impatto complessivo di COVID-19 sull’ecosistema. Il mercato dei substrati avanzati per semiconduttori è segmentato per piattaforma (substrato IC avanzato (categoria di prodotto (FC BGA, FC CSP)), PCB simile a substrato (applicazione per l'utente finale (smartphone)), die incorporato (mobile, automobilistico)) e area geografica (Giappone, Cina, Taiwan, Stati Uniti, Corea, Resto del Mondo). Le dimensioni e le previsioni del mercato sono fornite in termini di valore (USD) per tutti i segmenti di cui sopra.
| Substrato IC avanzato | categoria di prodotto | FCBGA |
| FCCSP | ||
| PCB tipo substrato (SLP) | Applicazione dell'utente finale | Smartphone |
| Altri (tablet e smartwatch) | ||
| Morire incorporato | Mobile | |
| Automotive | ||
| Altro | ||
| Giappone |
| Cina |
| Taiwan |
| Stati Uniti |
| Corea |
| Resto del mondo |
| Piattaforma | Substrato IC avanzato | categoria di prodotto | FCBGA |
| FCCSP | |||
| PCB tipo substrato (SLP) | Applicazione dell'utente finale | Smartphone | |
| Altri (tablet e smartwatch) | |||
| Morire incorporato | Mobile | ||
| Automotive | |||
| Altro | |||
| Presenza sul territorio | Giappone | ||
| Cina | |||
| Taiwan | |||
| Stati Uniti | |||
| Corea | |||
| Resto del mondo | |||
Domande chiave a cui si risponde nel rapporto
– Qual è la dimensione attuale del mercato dei substrati avanzati per semiconduttori?
Gli esperti prevedono che il mercato Substrati avanzati per semiconduttori registrerà un CAGR del 6.81% nel periodo di previsione (2025-2030).
Chi sono i principali produttori nel mercato Semiconductor Advanced Substrate?
TTM Technologies, AT&S, Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek e IBIDEN sono le principali aziende che operano nel mercato dei substrati avanzati per semiconduttori.
Qual è la regione in più rapida crescita nel mercato dei substrati avanzati per semiconduttori?
Si stima che l'Asia-Pacifico cresca al CAGR più elevato nel periodo di previsione (2025-2030).
– Quale regione ha la quota maggiore nel mercato dei substrati avanzati per semiconduttori?
Nel 2025, l’Asia-Pacifico rappresenta la quota di mercato maggiore nel mercato dei substrati avanzati per semiconduttori.
– Quali anni copre questo mercato Substrato avanzato per semiconduttori?
Il rapporto copre le dimensioni storiche del mercato dei substrati avanzati per semiconduttori per anni: 2019, 2020, 2021, 2022, 2023 e 2024. Il rapporto prevede anche le dimensioni del mercato dei substrati avanzati per semiconduttori per anni: 2025, 2026, 2027, 2028, 2029 e 2030.
Pagina aggiornata l'ultima volta il:
Rapporto sul mercato dei substrati avanzati per semiconduttori
Statistiche per la quota di mercato, le dimensioni e il tasso di crescita dei ricavi del Semiconductor Advanced Substrate del 2025, create da Mordor Intelligence™ Industry Reports. L'analisi del Semiconductor Advanced Substrate include una previsione di mercato per il periodo 2025-2030 e una panoramica storica. Ottieni un campione di questa analisi di settore come report PDF scaricabile gratuitamente.
