Dimensioni e quota di mercato del rilevamento e dell'imaging 3D

Mercato del rilevamento e dell'imaging 3D (2025-2030)
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Analisi di mercato del rilevamento e dell'imaging 3D di Mordor Intelligence

Si prevede che il mercato del rilevamento e dell'imaging 3D crescerà da 13.16 miliardi di dollari nel 2025 a 14.98 miliardi di dollari nel 2026 e raggiungerà i 28.65 miliardi di dollari entro il 2031, con un CAGR del 13.84% nel periodo 2026-2031. La rapida integrazione dei sensori di profondità negli smartphone di fascia media, l'accelerazione dell'implementazione del LiDAR allo stato solido nei sistemi avanzati di assistenza alla guida e la crescente domanda di imaging medico 3D in tempo reale rafforzano questa traiettoria di crescita. I progressi nei chiplet laser a emissione superficiale a cavità verticale (VCSEL), abbinati a stack di semiconduttori 3D a basso costo, stanno erodendo le barriere di prezzo e ampliando i casi d'uso nell'ispezione industriale e nell'analisi climatica. Nel frattempo, l'esposizione della supply chain alla carenza di wafer epi-in arseniuro di gallio e l'evoluzione delle normative sulla privacy biometrica attenuano le prospettive a breve termine, ma non hanno ostacolato i programmi di investimento dei produttori OEM di componenti automobilistici, sanitari ed elettronici di consumo che puntano all'intelligenza spaziale su larga scala. I fornitori di semiconduttori tradizionali sfruttano l'ampiezza del portafoglio e il controllo della produzione a livello di wafer per mantenere la leadership, mentre le startup specializzate nel rilevamento della profondità stanno colmando il divario tra prestazioni e costo attraverso algoritmi ottimizzati per l'intelligenza artificiale e architetture chiplet.

Punti chiave del rapporto

  • Per componente, l'hardware ha dominato con il 72.15% del fatturato del mercato del rilevamento e dell'imaging 3D nel 2025, mentre si prevede che i servizi cresceranno a un CAGR del 14.88% fino al 2031.
  • In base alla tecnologia, il time-of-flight ha rappresentato il 43.25% del fatturato del mercato del rilevamento e dell'imaging 3D nel 2025, mentre il rilevamento basato sugli ultrasuoni è destinato a crescere a un CAGR del 15.62% entro il 2031.
  • In base al tipo di sensore, i sensori di immagine hanno catturato il 45.12% delle vendite del mercato del rilevamento e dell'imaging 3D nel 2025, e si prevede che i sensori di prossimità cresceranno a un CAGR del 16.02% fino al 2031.
  • In termini di connettività, le reti wireless hanno dominato con una quota del 58.05% del mercato del rilevamento e dell'imaging 3D nel 2025 e sono anche quelle in più rapida crescita, con un CAGR del 14.71% fino al 2031.
  • Per settore di utilizzo finale, l'elettronica di consumo ha rappresentato il 39.65% del fatturato del mercato della rilevazione e dell'imaging 3D nel 2025, mentre le applicazioni sanitarie sono in crescita a un CAGR del 16.08% fino al 2031.
  • In termini geografici, il Nord America è stato in testa con il 37.85% del fatturato del mercato del rilevamento e dell'imaging 3D nel 2025, ma si prevede che l'area Asia-Pacifico crescerà a un CAGR del 15.74% entro il 2031.

Nota: le dimensioni del mercato e le cifre previste in questo rapporto sono generate utilizzando il framework di stima proprietario di Mordor Intelligence, aggiornato con i dati e le informazioni più recenti disponibili a gennaio 2026.

Analisi del segmento

Per componente: il dominio dell'hardware si scontra con l'interruzione dei servizi

Nel 2025, l'hardware ha detenuto il 72.15% del mercato del rilevamento e dell'imaging 3D, ma i servizi stanno crescendo con un CAGR del 14.88% fino al 2031, poiché gli acquirenti cercano implementazioni chiavi in ​​mano e prezzi basati sui risultati. Faro Technologies ricava ora il 20.9% del fatturato trimestrale da software e analisi cloud ricorrenti, a dimostrazione di come la calibrazione, la manutenzione e gli aggiornamenti dei modelli di intelligenza artificiale creino flussi di rendita. I fornitori offrono pacchetti di installazione e supporto a vita per garantire accordi pluriennali, orientando gradualmente il mix di ricavi verso i servizi.

La domanda di toolchain di intelligenza artificiale edge che comprimono mappe di profondità in eventi fruibili aumenta ulteriormente i tassi di integrazione del software. Questa erosione dei margini hardware pure-play spinge i fornitori di componenti a stringere alleanze con provider cloud e middleware, garantendo la stabilità dell'ecosistema e il potenziale di upselling basato sui dati.

Mercato del rilevamento e dell'imaging 3D: quota di mercato per componente, 2025
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Nota: le quote di tutti i segmenti individuali sono disponibili al momento dell'acquisto del report

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Per tecnologia: la leadership nel time-of-flight sfidata dall'innovazione degli ultrasuoni

Il time-of-flight ha mantenuto una quota del 43.25% nel 2025, poiché i suoi fotodiodi al silicio e i driver VCSEL si allineano ai costi degli smartphone, garantendo miliardi di unità all'anno. Tuttavia, si prevede che il mercato del rilevamento e dell'imaging 3D per i sistemi basati su ultrasuoni aumenterà del 15.62% all'anno, poiché i trasduttori acustici eccellono in scenari di luce solare intensa e materiali traslucidi. La robotica industriale adotta stack ibridi ottico-ultrasuoni per il rilevamento di difetti su metalli lucidi, mentre gli ospedali prediligono sonde di profondità a ultrasuoni per l'imaging fetale e cardiaco senza radiazioni. I progettisti di sensori sfruttano i CMOS a stack 3D per collocare insieme i circuiti di ricezione degli ultrasuoni e gli imager ottici, ottenendo cluster di rilevamento che commutano la modalità in base all'ambiente.

Per tipo di sensore: Sensori di immagine Sensore di prossimità facciale Interruzione

I sensori di immagine hanno rappresentato il 45.12% del fatturato nel 2025, ma i sensori di prossimità cresceranno del 16.02% con un CAGR, sostenuti dalle interfacce touchless nei veicoli e nelle sale operatorie. Le interazioni uomo-macchina basate sulla rilevazione 3D si basano su dati di prossimità ToF o ultrasonici a corto raggio per attivare display, aprire porte o attivare comandi in campo sterile. Accelerometri e giroscopi multiasse incorporano segnali di movimento che correggono il tremolio delle mani nella scansione 3D mobile, ampliandone l'adozione nell'edilizia e nella conservazione del patrimonio storico.

Mercato del rilevamento e dell'imaging 3D: quota di mercato per tipo di sensore, 2025
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Per connettività: il predominio wireless riflette le esigenze di mobilità

I collegamenti wireless hanno conquistato una quota del 58.05% nel 2025 e manterranno un CAGR del 14.71%, poiché la versione 17 del 5G introduce funzionalità di sidelink ideali per il caricamento di mappe di profondità da veicolo a cloud. L'inferenza edge riduce l'utilizzo della larghezza di banda dell'80%, trasmettendo solo grafici semantici di scena ai server aziendali. L'Ethernet cablata domina ancora all'interno delle celle di fabbrica e delle cabine avioniche, dove il determinismo della latenza e l'immunità elettromagnetica sono fondamentali, spingendo verso dorsali ibride che uniscono spine in fibra ottica con endpoint Wi-Fi 7.

Per settore dell'utente finale: la crescita dell'assistenza sanitaria mette alla prova la leadership dell'elettronica di consumo

L'elettronica di consumo ha contribuito al fatturato del 39.65% nel 2025 tramite smartphone, visori AR e periferiche di gioco. Il segmento sanitario, in crescita del 16.08% CAGR, sfrutta le innovazioni dei sensori consumer per potenziare la visione laparoscopica, la scansione dentale e le protesi intelligenti. Gli OEM di robot chirurgici richiedono una precisione 3D submillimetrica, stimolando partnership tra produttori di sensori ottici e fornitori di software medicale che si orientano nei percorsi FDA 510(k).

Analisi geografica

Il Nord America ha guidato il mercato con un fatturato del 37.85% nel 2025, grazie a produttori affermati di dispositivi automobilistici e medicali, ma l'area Asia-Pacifico sta crescendo del 15.74% di CAGR. I giganti cinesi della telefonia mobile e della produzione su contratto comprimono le distinte base per democratizzare le telecamere di profondità, mentre le aziende giapponesi di macchinari di precisione elevano gli standard di ispezione di qualità che richiedono l'acquisizione 3D a livello di micron. I produttori di display coreani implementano profilometri 3D in linea per convalidare gli stack OLED di nuova generazione. L'India sperimenta la mappatura 3D satellitare dell'umidità del suolo per ottimizzare le rese delle colture, segnalando una più ampia diffusione dell'agricoltura intelligente. L'Europa rimane stabile, trainata dai mandati Euro NCAP e dai sussidi per l'automazione industriale che premiano gli investimenti nella visione artificiale.

Tasso di crescita annuo composto (CAGR) del mercato del rilevamento e dell'imaging 3D (%), per regione
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Panorama competitivo

La frammentazione del mercato è moderata: i colossi dei sensori di immagine tradizionali Sony, STMicroelectronics e Onsemi coesistono con pionieri della profondità pura come Aeva, Lumentum e Airy3D. I colossi dei semiconduttori sfruttano la capacità produttiva dei wafer e i canali di vendita globali, mentre le startup si differenziano con array neuromorfici basati su eventi e ibridi a infrarossi a onde corte basati su punti quantici. Keyence sfrutta l'integrazione verticale dall'ottica attraverso l'analisi AI, mantenendo margini operativi superiori al 50%. Nel frattempo, il sensore di rilevamento della presenza di OmniVision, lanciato ad aprile 2025, presenta un'intelligenza a singolo die che evita i costosi coprocessori.[4]OmniVision Technologies, "OMNIVISION annuncia un nuovo sensore intelligente per il rilevamento della presenza, il riconoscimento facciale e la modalità Always-On", ovt.com Le direzioni strategiche favoriscono le fusioni: Zebra ha acquisito Photoneo per le telecamere di profondità per l'automazione logistica, e Viavi ha acquisito Inertial Labs per le apparecchiature di test con rilevamento della posizione. I produttori di chip stanno cercando di realizzare packaging a chiplet per comprimere laser e fotodiodi in interposer CMOS, puntando a una distinta base inferiore a 1 dollaro.

Le opportunità offerte dagli spazi bianchi spaziano dai moduli IoT wake-on-motion a bassissimo consumo energetico ai mappatori della superficie lunare resistenti alle radiazioni. Il vantaggio competitivo si basa sempre più su ecosistemi software che trasformano nuvole di punti grezze in mappe semantiche, consentendo ai fornitori con stack di apprendimento automatico di fidelizzare i clienti attraverso continui aggiornamenti dei modelli.

Leader del settore del rilevamento e dell'imaging 3D

  1. Infineon Technologies AG

  2. Microchip Technology Inc.

  3. OmniVision Technologies Inc.

  4. Qualcomm Inc.

  5. Malato AG

  6. *Disclaimer: i giocatori principali sono ordinati senza un ordine particolare
Mercato del rilevamento e dell'imaging 3D
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Recenti sviluppi del settore

  • Luglio 2025: LIPS Corporation ha stretto una partnership con Samsung e Onsemi per portare i chiplet VCSEL-on-CMOS verso obiettivi di costo inferiori a 1 dollaro statunitense, accelerando l'adozione di smartphone e dispositivi automobilistici.
  • Maggio 2025: Prophesee e Tobii hanno collaborato per combinare sensori basati su eventi con algoritmi di eye tracking per visori AR/VR a bassissimo consumo energetico.
  • Aprile 2025: Airy3D e Teledyne e2v presentano la linea CMOS industriale Topaz5D, che integra la cattura della profondità per ispezioni di fabbrica submillimetriche.
  • Marzo 2025: Zebra Technologies acquisisce Photoneo, espandendo l'imaging 3D nell'automazione dei magazzini.
  • Gennaio 2025: Aeva e Wideye di AGC hanno dimostrato l'efficacia della tecnologia FMCW LiDAR nei moduli in vetro per uso automobilistico, riducendo il costo unitario e migliorando la robustezza.

Indice del rapporto sul settore del rilevamento e dell'imaging 3D

PREMESSA

  • 1.1 Ipotesi dello studio e definizione del mercato
  • 1.2 Scopo dello studio

2. METODOLOGIA DI RICERCA

3. SINTESI

4. PAESAGGIO DEL MERCATO

  • 4.1 Panoramica del mercato
  • Driver di mercato 4.2
    • 4.2.1 Integrazione diffusa negli smartphone delle telecamere 3D a luce strutturata
    • 4.2.2 Domanda di mappe di profondità LiDAR allo stato solido da parte dei sistemi ADAS per autoveicoli
    • 4.2.3 Adozione di sistemi di ispezione con visione artificiale 3D nell'Industria 4.0
    • 4.2.4 Il passaggio dell'assistenza sanitaria verso l'imaging 3D in tempo reale e minimamente invasivo
    • 4.2.5 Emersione di chiplet VCSEL-on-CMOS per sensori di profondità inferiori a USD 1
    • 4.2.6 Costellazioni di osservazione della Terra 3D basate su satellite per l'analisi climatica
  • 4.3 Market Restraints
    • 4.3.1 Scarsità della catena di fornitura di epi-wafer GaAs ad alta potenza
    • 4.3.2 Complessità di calibrazione tra moduli di telecamere multisensore
    • 4.3.3 Rischi per la sicurezza informatica derivanti dallo spoofing della mappa di profondità nell'autenticazione
    • 4.3.4 Incertezza normativa sull'acquisizione di dati biometrici 3D nello spazio pubblico
  • 4.4 Analisi della catena del valore del settore
  • 4.5 Panorama normativo
  • 4.6 Prospettive tecnologiche
  • 4.7 Impatto dei fattori macroeconomici
  • 4.8 Analisi delle cinque forze di Porter
    • 4.8.1 Potere contrattuale dei fornitori
    • 4.8.2 Potere contrattuale dei consumatori
    • 4.8.3 Minaccia dei nuovi partecipanti
    • 4.8.4 Minaccia di sostituti
    • 4.8.5 Intensità della rivalità competitiva

5. DIMENSIONI DEL MERCATO E PREVISIONI DI CRESCITA (VALORI)

  • 5.1 Per componente
    • Hardware 5.1.1
    • 5.1.2 Software
    • Servizi 5.1.3
  • 5.2 Per tecnologia
    • 5.2.1 Ultrasuoni
    • 5.2.2 Luce strutturata
    • 5.2.3 Tempo di volo
    • 5.2.4 Visione stereoscopica
    • 5.2.5 Altre tecnologie
  • 5.3 Per tipo di sensore
    • 5.3.1 Sensori di posizione
    • 5.3.2 Sensori di immagine
    • 5.3.3 Sensori di temperatura
    • 5.3.4 Sensori accelerometrici
    • 5.3.5 Sensori di prossimità
    • 5.3.6 Altri tipi di sensori
  • 5.4 Per connettività
    • 5.4.1 Connettività di rete cablata
    • 5.4.2 Connettività di rete wireless
  • 5.5 Per settore dell'utente finale
    • 5.5.1 Elettronica di consumo
    • 5.5.2 Automotive
    • 5.5.3 Healthcare
    • 5.5.4 Aerospaziale e difesa
    • 5.5.5 Sicurezza e sorveglianza
    • 5.5.6 Media e intrattenimento
    • 5.5.7 Altri settori degli utenti finali
  • 5.6 Per geografia
    • 5.6.1 Nord America
    • 5.6.1.1 Stati Uniti
    • 5.6.1.2 Canada
    • 5.6.1.3 Messico
    • 5.6.2 Sud America
    • 5.6.2.1 Brasile
    • 5.6.2.2 Argentina
    • 5.6.2.3 Cile
    • 5.6.2.4 Resto del Sud America
    • 5.6.3 Europa
    • 5.6.3.1 Germania
    • 5.6.3.2 Regno Unito
    • 5.6.3.3 Francia
    • 5.6.3.4 Italia
    • 5.6.3.5 Spagna
    • 5.6.3.6 Resto d'Europa
    • 5.6.4 Asia-Pacifico
    • 5.6.4.1 Cina
    • 5.6.4.2 Giappone
    • 5.6.4.3 Corea del sud
    • 5.6.4.4 India
    • 5.6.4.5 Singapore
    • 5.6.4.6 Australia
    • 5.6.4.7 Resto dell'Asia-Pacifico
    • 5.6.5 Medio Oriente e Africa
    • 5.6.5.1 Medio Oriente
    • 5.6.5.1.1 Arabia Saudita
    • 5.6.5.1.2 Emirati Arabi Uniti
    • 5.6.5.1.3 Turchia
    • 5.6.5.1.4 Resto del Medio Oriente
    • 5.6.5.2Africa
    • 5.6.5.2.1 Sud Africa
    • 5.6.5.2.2 nigeria
    • 5.6.5.2.3 Egitto
    • 5.6.5.2.4 Resto dell'Africa

6. PAESAGGIO COMPETITIVO

  • 6.1 Concentrazione del mercato
  • 6.2 Mosse strategiche
  • Analisi della quota di mercato di 6.3
  • 6.4 Profili aziendali (include panoramica a livello globale, panoramica a livello di mercato, segmenti principali, dati finanziari disponibili, informazioni strategiche, classifica/quota di mercato per aziende chiave, prodotti e servizi e sviluppi recenti)
    • 6.4.1 Infineon Technologies AG
    • 6.4.2 Microchip Technology Inc.
    • 6.4.3 OmniVision Technologies Inc.
    • 6.4.4 Qualcomm Inc.
    • 6.4.5 Malato AG
    • 6.4.6 Keyence Corporation
    • 6.4.7 Texas Instruments incorporata
    • 6.4.8 GE Healthcare Technologies Inc.
    • 6.4.9 STMicroelectronics NV
    • 6.4.10 Alphabet Inc. (Google LLC)
    • 6.4.11Adobe Inc.
    • 6.4.12 Autodesk Inc.
    • 6.4.13 Panasonic Holding Corporation
    • 6.4.14 Trimble Inc.
    • 6.4.15 CAMXNUMX Technologies Inc.
    • 6.4.16 Lockheed Martin Corporation
    • 6.4.17 Dassault Systèmes SE
    • 6.4.18 Gruppo Sony Corporation
    • 6.4.19 Lumentum Holding Inc.
    • 6.4.20 ams-OSRAM AG

7. OPPORTUNITÀ DI MERCATO E PROSPETTIVE FUTURE

  • 7.1 Valutazione degli spazi vuoti e dei bisogni insoddisfatti
*L'elenco dei fornitori è dinamico e verrà aggiornato in base all'ambito dello studio personalizzato
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Ambito del rapporto sul mercato globale del rilevamento e dell'imaging 3D

Il rilevamento 3D è una tecnologia di rilevamento della profondità che aumenta le capacità della telecamera per il riconoscimento di oggetti e volti nella realtà aumentata, nella guida autonoma, nei giochi e in un'ampia gamma di altre applicazioni. Comporta la cattura della lunghezza, larghezza e altezza di un oggetto del mondo reale con maggiore chiarezza e dettaglio approfondito, che può essere ottenuto utilizzando varie tecnologie come la luce strutturata e il tempo di volo.

Il mercato del rilevamento 3D è segmentato per componente (hardware, software e servizi), tecnologia (ultrasuoni, luce strutturata, tempo di volo, visione stereoscopica e altre tecnologie), tipo (sensore di posizione, sensore di immagine, sensore di temperatura, sensore accelerometro, sensore di prossimità e altri tipi), connettività (connettività di rete cablata e connettività di rete wireless), settore dell'utente finale (elettronica di consumo, automotive, sanità, aerospaziale e difesa, sicurezza e sorveglianza, media e intrattenimento e altri settori dell'utente finale) e geografia (Nord America, Europa, Asia-Pacifico, America Latina e Medio Oriente e Africa). Il rapporto offre le dimensioni del mercato e le previsioni per tutti i segmenti sopra indicati in valore (USD).

Per componente
Hardware
Software
Servizi
Per tecnologia
Ultrasuono
Luce strutturata
Tempo di volo
Visione stereoscopica
Altre tecnologie
Per tipo di sensore
Sensori di posizione
Sensori di immagine
Sensori di temperatura
Sensori accelerometri
Sensori di prossimità
Altri tipi di sensori
Per connettività
Connettività di rete cablata
Connettività di rete wireless
Per settore degli utenti finali
Elettronica di consumo
Automotive
Settore Sanitario
Aerospazio e Difesa
Sicurezza e sorveglianza
Media and Entertainment
Altre industrie di utenti finali
Per geografia
Nord AmericaStati Uniti
Canada
Messico
Sud AmericaBrasile
Argentina
Cile
Resto del Sud America
EuropaGermania
Regno Unito
Francia
Italia
Spagna
Resto d'Europa
Asia-PacificoCina
Giappone
Corea del Sud
India
Singapore
Australia
Resto dell'Asia-Pacifico
Medio Oriente & AfricaMedio OrienteArabia Saudita
Emirati Arabi Uniti
Turchia
Resto del Medio Oriente
AfricaSud Africa
Nigeria
Egitto
Resto d'Africa
Per componenteHardware
Software
Servizi
Per tecnologiaUltrasuono
Luce strutturata
Tempo di volo
Visione stereoscopica
Altre tecnologie
Per tipo di sensoreSensori di posizione
Sensori di immagine
Sensori di temperatura
Sensori accelerometri
Sensori di prossimità
Altri tipi di sensori
Per connettivitàConnettività di rete cablata
Connettività di rete wireless
Per settore degli utenti finaliElettronica di consumo
Automotive
Settore Sanitario
Aerospazio e Difesa
Sicurezza e sorveglianza
Media and Entertainment
Altre industrie di utenti finali
Per geografiaNord AmericaStati Uniti
Canada
Messico
Sud AmericaBrasile
Argentina
Cile
Resto del Sud America
EuropaGermania
Regno Unito
Francia
Italia
Spagna
Resto d'Europa
Asia-PacificoCina
Giappone
Corea del Sud
India
Singapore
Australia
Resto dell'Asia-Pacifico
Medio Oriente & AfricaMedio OrienteArabia Saudita
Emirati Arabi Uniti
Turchia
Resto del Medio Oriente
AfricaSud Africa
Nigeria
Egitto
Resto d'Africa
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Domande chiave a cui si risponde nel rapporto

Quanto sarà grande il mercato globale del rilevamento e dell'imaging 3D nel 2026?

Nel 14.98 il mercato avrebbe avuto un valore di 2026 miliardi di dollari.

Quale tasso di crescita annuo composto è previsto fino al 2031?

Si prevede un CAGR del 13.84% tra il 2026 e il 2031.

Quale categoria di componenti si sta espandendo più rapidamente?

I servizi crescono a un tasso di crescita annuo composto (CAGR) del 14.88%, riflettendo la domanda di soluzioni chiavi in ​​mano per il rilevamento della profondità.

Quale segmento tecnologico è leader oggi?

Il time-of-flight rappresenterà il 43.25% dei ricavi del 2025 e continuerà a essere il segmento tecnologico più importante.

Quale regione si prevede crescerà più rapidamente?

L'area Asia-Pacifico sta crescendo a un CAGR del 15.74%, trainata dalla scala di produzione e dalla produzione di smartphone.

Cosa sta limitando l'offerta a breve termine?

La limitata capacità di produzione di wafer epi di arseniuro di gallio sta ritardando la produzione di VCSEL e aumentando i costi dei componenti.

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